4月27日，中国电子信息行业联合会AI产业分会暨中电互联“联合攻关”成果发布会在深圳举行。中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携生态合作伙伴集中发布5项泛半导体领域最新科学技术创新成果，将为推动泛半导体行业发展增添助力。

　　面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统由中电互联下属公司中电九天智能科技有限公司专为8英寸半导体晶圆前道制程设计的智能制造执行系统——FabFL Mes，集智能管控、实时数据处理、AI优化及数字化可视化管理于一体。其核心技术融合机器学习与数据分析，实现实时智能优化预测，大幅度的提高生产效率与产品质量；数字化映射全生命周期，确定保证产品从设计到服务的无缝衔接；人机协作智能化生产，借助AI与数字孪生技术，提升生产效率与灵活性。此外，开放平台与新型业务模式将MES转型为行业生态平台，推动服务模式创新。经鉴定，FabFL Mes整体技术处于国际领先水平，其中部分技术达到国际领先水平。

　　晶圆激光切割一体化解决方案由中电互联生态合作伙伴郑州轨道交通信息技术研究院打造，主要包含全自动晶圆激光隐切设备及全自动晶圆激光开槽设备两款产品。隐切设备将激光焦点聚焦在晶圆内部，适用于加工可透光和切割道较窄的晶圆。开槽设备将激光焦点聚焦在晶圆表面，可加工材料范围广，非常适合加工带Low-k介质等材料或切割道含有金属的材料，具备薄晶圆全切割工艺，可与激光隐切设备结合，实现工艺全兼容，也可降低金刚石刀轮损耗，提升良率及效率。激光隐切和开槽均具有精度高、切割面平整、损耗小、低损伤等优点。

　　高精度芯片3D外观AI检测设备由中电互联下属公司中电鹏程智能装备有限公司以“智能检测设备+产品一体化测试平台”模式开发，突破了大规模图像数据训练与高效推理技术、基于AI的芯片高精度3D检测技术。产品适用于存储芯片、逻辑芯片等不一样的芯片产品最终质量检验环节，可对BGA封装芯片锡球、胶体、盖印和基板外观等5大类缺陷近50种外观缺陷进行仔细的检测，3D缺陷检验测试精度达到5μm，缺陷检出率达到99.9%。目前，该设备已成功应用于存储芯片有突出贡献的公司沛顿科技有限公司产线产品质量在线检测环节，替代了国外产品，其芯片产能提高12%，产品质量提高15%，年综合收益达800万元以上。经鉴定，该设备整体技术达到国际先进水平。

　　半导体制造业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案由中电互联生态合作伙伴深圳市中电电力技术股份有限公司打造。方案聚焦半导体产业客户用电需求，通过暂降容忍度分级预警、分布式故障录波、扰动源定位、故障诊断分析等功能，实现对供配电系统的全天候监控与管理，大幅度降低半导体等高端制造业因供电质量上的问题带来的损失，为精准、安全、高效的电力供应提供保障。该方案可助力半导体企业减少由于电能质量上的问题引发的设备停机、工艺失控等情况；快速定位事故并生成诊断分析报告，协助用户快速完成事故处理并恢复供电；定时进行符合国家和行业电能品质衡量准则的电能质量评估，有效预防电能质量引起的生产事故。经鉴定，该解决方案整体技术达到国际先进水平。

　　工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox由中电互联生态合作伙伴深圳渊联智造技术有限公司打造。IDLinkBox有三大作用，一是生成标识，根据公司编码规则生成标识；二是注册标识，多种方式采集标识上送国家工业互联网标识解析二级节点；三是应用标识，通过轻量开发，给用户更好的提供基于标识的实用功能。IDLinkBox应用功能包含扫码展示产品基础信息、操作说明、视频、图片，公司介绍、官网、品牌介绍，公司新产品、新技术宣传或引流到各种网上商城、直播间，以及扫码进行返修登记及追溯、设备运维保养登记及追溯。IDLinkBox能大幅度的提高装备生产的基本工艺数据收集与管理效率，帮助智能装备成为工业网络上的关键节点；其标识解析等功能，可以帮助智能装备实现追溯和管理，提高设备生产效率和品质控制。目前，DLinkBox已经在深圳宝安区数十家企业使用。

　　近年来，中电互联聚焦“国之所需”，打造“国之重器”，依托泛半导体行业纵队，打造了成熟的半导体MES产品，具备6寸、8寸及12寸晶圆半导体生产线部署、实施、应用能力；半导体智能装备及电子制造智能装备，如晶圆划片机、芯片外观检测机、固晶机、电路板外观终检设备、智能分板机、贴装设备等；智能柔性产线，包括云计算服务器高端智能产线G模块SMT后段自动生产线及智能立库项目等，努力推动泛半导体行业发展、突破关键技术、保障国家安全。返回搜狐，查看更加多