时间: 2025-03-26 21:39:35 | 作者: 意面系列
2024年12月31日，金融界报道，中国广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）再度引领科学技术创新，成功获得一项名为“PCB板的防铜皱工艺及PCB板”的专利，授权公告号CN115515341B。该专利的申请始于2022年10月，得到了国家知识产权局的认可，标志着广合科技在PCB技术领域的又一次突破。
成立于2002年的广合科技，坐落在美丽的广州市，是一家专注于计算机、通信及其他电子设备制造的企业。公司注册资本高达42230万人民币，实缴资本亦达到39657.8689万人民币。通过对天眼查的数据分析，广合科技的企业实力不可以小看，凭借着对外投资2家企业和参与招投标项目达93次，在知识产权方面更是拥有24条商标记录和351项专利，此外公司还持有140项行政许可。
这项专利的获得，不仅是技术研发的阶段性成果，也是广合科技对外展示其创造新兴事物的能力的一次绝佳机会。PCB板作为电子设备重要的基础组件，其制造工艺的革新将直接影响到整个电子产业链的效率与质量。防铜皱工艺的成功开发，意味着在提升制造质量的同时，广合科技将有能力逐步降低生产所带来的成本，提升市场竞争力。
总而言之，广合科技此次获专利的消息，既是对公司研发技术实力的有力证明，同时也传达出一种积极的行业信号：在激烈的市场之间的竞争中，技术创新始终是推动公司发展的核心动力。未来，广合科技将继续在科学技术创新的道路上，探索更多可能性，推动行业的向前发展。返回搜狐，查看更加多
