时间: 2025-03-26 21:40:04 | 作者: 意面系列
金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利光电股份有限公司获得一项名为“一种削减PCB拼装应力的显现模组”的专利，授权公告号 CN 222213125 U，请求日期为2024年2月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种削减PCB拼装应力的显现模组，包含：显现模组本体，所述显现模组本体包含显现屏和背光模块，所述显现屏容置于所述背光模块内，所述背光模块的反面固定有PCB板，所述背光模块与所述PCB板之间设置有用于将所述PCB板固定于所述背光模块反面的固定组件。该显现模组具有将PCB板固定于背光模块上，且不易使PCB板与背光模块之间发生内应力的作用。
