时间: 2025-08-09 23:46:27 | 作者: 意面系列
在规划电路板时，有时由于板子面积的约束，或许走线很杂乱，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。
一般需要在焊盘上打过孔的意图是增强过电流才能或加强散热，因而反面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为避免在回流焊时漏锡，能够将过孔反面加绿油，问题也就处理了，在我触摸过的服务器主板电源部分都是这么处理的.
一般贴片元件能选用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密简单形成连锡短路, 贴片IC脚都比较密, 选用回流焊则是首选计划.
而插装文件则只能选用过波峰焊方法.关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍.搞PCB规划的工程师们请先了解一下这些出产的根本工艺才知道怎样去规划。
现在有微过孔和塞孔两种工艺答应把过孔放到焊盘上，但十分贵重，咨询一下PCB厂。
最好不要打过孔在PAD上，会形成虚焊。好好收拾一下布局，一个小小的过孔的方位应该仍是找的到的。
个人主张：在焊盘上打过孔的方法易引起贴片元件的虚焊，在万不得已的情况下尽量稳重运用。
