时间: 2025-08-17 16:15:25 | 作者: 意面系列
依据IDC数据，2025Q1全球服务器销售额到达952亿美元，同比+134.1%，估计2025年全球服务器商场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。算力缺口带动PCB职业需求上行，依据Prismark数据，2024年全球PCB商场规模为735.65亿元，同比+5.8%，估计2025年商场规模增加至785.62亿元，同比+6.8%，增速进一步提高。服务器需求是PCB商场扩容的首要推动力，2024年PCB下流中服务器/存储方向产量为109.16亿元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产量同比+40.2%，HDI板产量增速达18.8%，均远超PCB职业的全体增速5.8%。
PCB出产要阅历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其间钻孔、曝光、检测为PCB出产最中心环节，24年钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。因为现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因而多层板、HDI以及高频高速板为首要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路愈加密布/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。
钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提高，钻孔加工需求提高，别的孔径直径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提高；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的代替；电镀环节：随同高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提高，对电镀工艺技能要求更高。现在机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产代替机会。
CoWoP工艺比较于CoWoS工艺省去了封装基板，可将芯片经过硅中介层直接封装至PCB板上，简化了工艺过程，有望成为下一代干流封装技能。CoWoP工艺要求PCB具有相似封装基板的高密度布线才能和高精度，PCB线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm下降至CoWoP工艺的10μm，需求选用MSAP工艺完成精密布线。PCB向高密度与高精度方向开展，对钻孔、曝光、电镀环节提出了愈加高的要求，对应环节设备价值量有望提高。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
他用药7年换来肌肉，却失去了X欲！巨大体魄背面的隐秘：98%都在用类固醇....
李月汝上场20分后又低迷：4中1仅3分末节被弃 飞翼丢绝杀15战12败
为了不让小霖霖忘掉老祖宗留下的言语，要常常教他学说土线歲女星高齡佗B歷盡艱辛,打過300針肚皮貼膠布肥腫難分
送2000份玄戒O1旗舰处理器纪念版！雷军：14年前的今日 小米手机诞生了
离别手动收拾：苹果 iOS 26 提示事项原生支撑 AI 智能归类使命
