证券之星消息，近期广钢气体（688548）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　工业气体是现代工业的基础原材料，大范围的应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信、光伏、新能源、LED等电子半导体领域，以及节能环保、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等国民经济的基础行业，对国民经济的发展有着战略性的先导作用，被喻为“工业的血液”。

　　长期以来，工业气体行业市场占有率较为集中，外资气体公司凭借技术壁垒、资本和人才优势主导了国内集成电路制造、半导体显示等领域的电子大宗气体供应。广钢气体自设立以来，始终致力于为电子半导体行业提供领先的电子大宗气体综合性解决方案，坚持差异化国际竞争和自主创新的发展的策略，凭借自主研发的核心技术和多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力。公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可以稳定生产并持续供应ppb级超高纯氮气，能够很好的满足集成电路制造对气体供应能力的严苛要求，突破了外资气体公司的技术壁垒。

　　氦气是电子半导体产业不可或缺的关键材料。全球的氦气资源几乎完全被美国、卡塔尔等少数国家拥有，外资气体公司凭借对氦气资源和供应链技术的先发优势，掌握了全球的氦气供应。公司从服务国家重大战略需求出发，围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司，并持续推动核心供应链建设，逐渐增强氦气全球供应链能力。报告期内，公司氦气进口量占全国总进口量比例达到13.4%，公司作为国内最大的内资氦气供应商，重点支撑国内一线半导体与集成电路、新型显示面板等企业关键物资氦气的需求。

　　公司凭借领先的综合解决方案和优质的产品服务，已发展成为国内极少数超高纯电子大宗气体综合性服务商，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑，与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成“1+3”的竞争格局。

　　报告期内，面对新兴起的产业变革、技术迭代加速、行业竞争加剧等复杂因素，公司积极推动业务建设发展，多个新建项目分阶段实现商业化，为公司营业收入持续增长提供保障。2024年，公司实现营业收入210346.56万元，同比增长14.60%；受到氦气市场波动影响，导致公司氦气业务出售的收益及毛利同比下降，2024年归属于上市公司股东的净利润24795.83万元，同比减少22.42%；2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润22956.09万元，同比减少25.69%；2024年末公司总资产为794396.03万元，归属于上市公司股东的净资产为582398.82万元。

　　报告期内，公司紧跟国家芯片自主发展战略，深度参与国家半导体产业高质量发展规划，持续以电子大宗业务为核心开拓市场。公司成功获取多个电子大宗气体项目，根据卓创资讯多个方面数据显示，公司在国内集成电路制造与半导体显示领域的新建现场制气项目中，中标产能占比达到41%，排名第一。公司在电子大宗气体领域的市场占有率持续提高，同时公司加强存量项目建设进度管理，陆续推动多个项目实现商业化，为公司经营业绩稳步提升作出积极贡献。

　　在通用工业气体业务领域，公司深化与现有客户合作，在客户扩产项目上寻求新的合作机会。报告期内，公司在通用工业气体领域取得突破，成功获取通用工业现场制气项目，逐步提升了公司在国内大型管道供气市场占比，扩大公司在大型空分领域的品牌影响力。

　　针对零售客户，通过合资公司新途流体自动充装技术优势来推动国内瓶气业务变革，瓶装气体业务客户持续增加，产能逐步释放。同时，基于长期共同发展目标，公司最大限度地考虑客户实际用气需求，成功推动包括多个优质瓶气客户的供气模式从零售供气到现场制气的转变，降低客户整体用气成本，客户认可度不断提升。

　　电子特气方面，广钢气体基于对市场环境的研判，依托现场制气业务中客户的粘性以及客户的真实需求的深入了解，进一步拓宽电子特气业务领域。公司处于产业化过程中的电子特气产品有电子级NF3、C4F6、HCl、HBr及烷类混配气等多种产品。报告期内，公司合肥经开区、内蒙古赤峰电子特气研发生产基地项目的正式落地实施，在湖北潜江投资建设的电子级C4F6项目一阶段产线已实现机械竣工，预计在2025年度全面竣工进入试生产阶段，加强完善公司在电子特气领域的业务版图，慢慢地加强公司在电子气体方面的技术、产品的优点，为客户提供更全面的气体产品服务。

　　公司通过持续投资建设、强化运营、拓展终端建立日趋完善的全球供应链体系。报告期内，公司依托现有氦气供应链，推动与核心气源地国家建立长期合作伙伴关系，加强对原料供应的管理和维护能力；推动核心全球供应链及液氦战略储备中心建设，公司液氦储运能力实现大幅度的提高。公司作为国内主要液氦供应企业，经营事物的规模辐射全国，重点支撑国内一线半导体与集成电路、新型显示面板等企业关键材料氦气的需求。

　　报告期内，公司氦气销售量保持增长趋势，推动国内国际氦气市场影响力持续提升。

　　为逐步建立和掌握自有装备核心设计研发技术能力、制造能力，在报告期内，广钢气体智能装备制造基地项目在杭州建德奠基开工。核心装备的自主制造，将有效提升公司气体产品的稳定性、可靠性，将逐步提升公司核心竞争力，巩固广钢气体在电子大宗气体行业及现场制气领域的优势地位，为公司长期发展注入强劲动力。

　　报告期内，公司紧抓下游重点客户实际用气需求和工业气体行业发展的新趋势，通过一直在改进和更新核心关键技术，优化产业体系和培育新质生产力。坚持核心技术自主研发，加强技术攻关解决核心技术“卡脖子”难题，助力工业气体行业实现国产替代。

　　报告期内，公司持续加大科学技术研发投入，本年度研发支出累计投入10100.19万元，同比增长13.79%。

　　公司注重技术创新成果的保护，建立完善的知识产权申请机制，报告期内，公司及下属子公司共申请专利34项，获得专利授权32项，截至2024年12月末累计获得专利授权143项，同比增长28.83%。

　　报告期内，公司围绕系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系持续开展研发。一是自主开发的亚超临界二氧化碳输送技术，成功解决了多项“卡脖子”难题，在北京广钢、安徽广钢等项目公司实现科技成果的商业化，成功为下游重点客户提供更全面的气体解决方案。二是在前期已经研发的核心装备FastN、SuperN系列制氮机基础上，加大研发投入，一直在改进和迭代核心关键技术，进一步升级和扩充制氮机产品系列，满足市场发展需求。三是通过自主研发、合作研发多种路径，加快建设电子特种气体产品生产基地，扩大主业赛道，以此来实现规模和效益的同步增长，带动广钢气体实现可持续高质量发展。

　　公司坚持产学研深层次地融合，立足于自身研发，陆续与华南理工大学、浙江工业大学、中科院武汉岩土所建立合作体系，与华南理工大学共建学生就业创业实践基地，吸纳高校优才生来公司历练，为公司制作、研发注入新鲜血液。

　　公司自主研发了ROC远程控制管理系统、ROM数据采集分析系统、APC先进过程控制系统，并组建了行业先进的DOC数字化运行中心。另外，公司在工业大数据基础上利用大数据分析进行运行优化、流程设计研发、设计工具开发、模拟培训系统开发等，提高生产运行的安全性、可靠性，大大降低能耗、产品损耗。

　　报告期内，公司通过优化招聘流程、加强内部培训和完善激励机制，团队整体素质得到明显提升。公司成功引进了多名各类高层次人才，包括外籍技术专家、市场销售精英、高级管理人员等，为公司的发展注入了新的活力。同时公司注重内部人才的培养与晋升，提升员工的工作积极性以及归属感，搭建了良好的人才梯队。此外，通过定期开展专业技能培训和团队建设活动，员工的专业能力和团队协作意识逐渐增强。未来，公司将继续完善人才发展体系，确保人才队伍的持续优化，为组织发展提供坚实的人才保障。

　　公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时有效地发现风险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。

　　公司严格遵守《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律和法规以及监督管理的机构的各项规定，严格执行公司信息公开披露管理制度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全方面了解公司经营状况和发展动态。

　　针对内幕交易防范工作，公司格外的重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工做禁止内幕交易的警示与教育活动，强调保密义务的重要性，并敦促有关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。

　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。

　　公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，大范围的应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。

　　公司持续加大研发投入，一直在优化升级“Super-N”系列超高纯制氮装置，逐步提升核心技术自主可控能力，为国内高精尖产业高质量发展提供有力保障。同时，公司持续完善氦气供应链建设，逐步扩大国内氦气市场之间的竞争优势，推动电子半导体、高端医疗等重点产业健康发展。未来，公司将始终以客户的真实需求和市场发展的新趋势为导向，以电子大宗气体为核心，加大研发投入和强化自主创新、扩大产品品类、提升气体品质和产能、持续提高气体供应的稳定可靠性，充分的发挥综合性、平台型气体公司的优势，实现“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略发展目标，成为电子大宗气体的领军企业。

　　公司营业收入大多数来源于于销售气体产品，下游产业涵盖集成电路制造、半导体显示、电子设备及材料、低温超导、能源化工、机械制造等电子及通用工业领域。

　　公司的主营业务是以研发、生产和销售电子大宗气体为核心的工业气体。由于电子大宗气体的技术门槛较高，客户对供应气体产品的纯度、稳定性、可靠性、一致性要求极为严格。客户在选择气体供应商的过程中，主要考量技术方案先进性和可靠性、运营经验、资金实力等因素。公司凭借对电子半导体行业的深刻理解，能够结合客户工艺路线和技术方面的要求，提供定制化的电子大宗气体供应方案。

　　对于气体需求稳定且达到一定规模的客户，公司采用现场制气模式。该模式下公司与客户的合同期限通常为15年，盈利持续稳定且具有较高的确定性，具备对抗周期性波动的特性。现场制气模式的合同收费方式一般来说包括固定收费和变动气费。

　　对于用气规模较小的客户，公司采用零售供气模式。该模式下公司与客户的合同期限一般在3-5年，且期满后自动连续以2-5年为期续展。对于需求较为稳定的客户，公司同时为其提供气体储存和输送等综合服务。因此，公司与零售客户的合作伙伴关系也较为长期、稳定。

　　现场制气模式下，公司在客户现场或邻近场地建设大宗气站。气站由企业具有并负责运营，通过管道直接向客户工厂供气。同时，公司结合周边市场需求，部分现场利用制气装置的富余产能生产气体，经液化后向周边客户零售。

　　零售供气模式下，公司将自建工厂生产的气体经过液化或充装后，通过液体槽车、气体管束车或气瓶向客户运送。同时，对于用气稳定性高的客户，公司还可提供现场储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。

　　按照采购用途，公司对外采购分为原材料和能源相关的生产采购，以及设备和工程相关的固定资产采购。公司制定了《采购管理规定》《供应商管理制度》等采购制度。采购部门依据生产经营、项目建设等需求并结合原材料库存、项目建设周期等情况制定相应的采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。

　　公司基本的产品中的氮气、氧气、氩气等空分气体原材料来源于空气，无需进行采购；氦气的原料主要来自于进口的原料液氦。除前述气体原料采购外，基于降低运输成本、缓解临时产能不足、实现用户多样化气体需求等原因，公司还采购部分气体作为补充。

　　公司生产过程所需能源主要为电力。现场制气模式下，公司使用客户的电力设施并按照合同约定的方式结算费用：部分项目由客户承担电费，部分项目由公司向客户支付电费。零售供气模式下，公司自建工厂的电力由公司独立采购，电费由公司承担，按月结算。

　　公司设备和工程采购大多数都用在新建现场制气项目及自建工厂。公司针对各项目定制技术方案并编制技术规格书，据此确定采购的具体实际的要求。采购部门依据采购相关制度评选供应商，并相应下达采购合同或订单。

　　工业气体作为现代工业的“血液”，大范围的应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴起的产业的应用也慢慢变得广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。

　　工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全世界内从始至终保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，中国工业气体行业在上世纪80年代末期才初具规模，90年代后期进入加快速度进行发展阶段。

　　工业气体对中国经济的持续发展有着不可或缺的作用。据卓创资讯多个方面数据显示，2017年中国工业气体市场规模达到近1200亿元，并在未来几年维持快速地增长，2021年中国工业气体市场规模上升至1750亿元，年均复合增长率达到9.89%。2021年之后，受全球经济运行疲软影响，钢铁、化工等制造业表现偏弱，大宗气体价格下行明显，市场规模扩张脚步放缓。2024年，在现场制气项目加速落地的推动下，工业气体市场规模同比增长3.68%至1970亿元。

　　未来，随着我们国家经济长期保持稳定增长、产业结构持续优化，工业气体行业规模将继续扩张。一方面受“碳中和、碳达峰”等政策相继出台的影响，国内经济结构转型升级。尽管钢铁行业产能置换政策阶段性收紧，但前期规划项目仍处投产释放期，叠加新型煤化工、石化产业升级带来的增量需求，将持续支撑工业气体基础应用领域的发展；另一方面，随着集成电路制造、半导体显示、光纤通信、光伏、新能源、LED等电子半导体领域的蓬勃发展，先进工艺技术取得突破，产能进一步释放，为上游工业气体行业带来新的投资机遇。在政策推动与自主创新的引导下，工业气体主要下游应用领域仍将持续稳定发展。因此，综合来看，中国工业气体市场规模将持续增长，至2030年有望达到2625亿元，随着宏观环境改善，同比增速或逐步提升至5%以上。

　　根据《战略性新兴产业分类（2018）》，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，可分为电子大宗气体和电子特种气体。近年来，相关半导体厂商积极扩产、升级产品线，以应对市场需求的不断增长。随着国内半导体产业的投资加速，也带来上游电子气体市场规模的不断扩大。

　　据卓创资讯数据显示，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2022年的180亿元，复合年均增长率达11.84%。2023年主要受半导体行业订单不足的影响，市场规模增速有所放缓，至187亿元，2024年市场规模增速略有恢复，规模增速略提升至4.28%，市场规模达195亿元。

　　电子气体市场下游集成电路、半导体、光伏等高精尖行业无疑代表着未来国民经济重点发展的方向，在这种形势下，电子气体市场必将注入更多的活力。随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，中国半导体市场需求将逐渐扩大，对电子气体将继续形成支撑，预计2025-2030年，电子气体市场规划将保持稳定增长，预计至2030年，市场规模达到298亿元。

　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，并将氦气、电子特种气体、通用工业气体作为主营业务的核心组成部分。

　　公司持续以电子大宗气体业务为发展突破点，通过优化公司治理结构、引进高端战略人才、提升装备核心技术创新能力，实现了业务发展的实质性突破，业务范围覆盖我国集成电路三极，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可。公司坚持“半导体+产业基地”的产业发展战略，以粤港澳大湾区为核心，围绕长三角地区、京津冀地区以及中西部地区等产业聚集区持续开拓业务。报告期内，公司相继获得武汉、上海、合肥、珠海等地多个电子大宗气体供应项目，在国内集成电路制造和半导体显示领域的新建现场制气项目中，公司中标产能占比达到41%，夯实公司在国内电子大宗气体业务的领先地位。

　　作为首家拥有直接进口氦气资源和完整国际供应链的内资气体公司，为保障国内战略新兴产业对氦气资源需求的稳定供应，广钢气体持续完善氦气供应链全球布局，推动核心进口设备的购置以及液氦战略储备中心的建设，并在广州、上海、合肥、武汉等半导体产业聚集区持续布局，投资建设液氦及气氦产品充装、纯化、回收等配套附属系统，不断增强供应链能力，液氦的储运能力不断提升。随着国内电子半导体行业高速发展，对氦气的需求同步增长，依托氦气全球供应链逐年扩大销售，已发展成为最大的内资氦气供应商。

　　公司围绕主业推动科技创新，聚焦下游半导体与集成电路领域重点客户实际用气需求，全力攻关电子大宗气体领域“卡脖子”难题。2024年以来，针对新兴电子材料，广钢气体不断寻求技术上的突破，依托“1+4+N”科技创新平台，构建完善科技创新研发体系，全力攻关超高纯制氮装置技术、超高纯氦气储运技术、超临界二氧化碳输送工艺、电子特气纯化工艺等气体领域“卡脖子”难题，不断改进和迭代核心关键技术。报告期内，取得授权专利32项，其中发明专利30项，在北京广钢、安徽广钢、武汉广钢、青岛广钢等多个项目公司实现科技成果的转化，并相继荣获“广东省制造业单项冠军”、“广东省生产力促进协会科技创新促进奖”等荣誉，进一步夯实公司科技创新优势。同时，公司持续打造完善国内先进的空分数字化中心，加速布局工业大数据平台，创新研发APC、RTO、流程模拟等行业领先的智能化技术，深入挖掘数据价值，推动公司的数字化、智能化、高端化建设，通过创新业务发展途径，助力广钢气体实现可持续高质量发展。

　　在5G、人工智能、物联网等带动下，集成电路制造技术发展从摩尔定律到超越摩尔发展。先进技术节点突破性发展，对包括电子大宗气体在内的新材料技术提出了更高的要求。高密度、低功耗的集成电路制造，对纯度、杂质、产品质量稳定性和一致性提出更高的要求，例如对气体杂质方面的要求，随着制程的演进，已从ppm级发展至ppb级，未来甚至有可能达到ppt级；对稳定性和一致性方面提出更为严苛的要求，随着计算机技术的发展，开发空分数字化技术，优化工艺设计，通过自动化运行及远程监控，提高了运行稳定性和一致性。此外，随着下业的技术演进，需要发展具有针对性的应用技术和各项核心技术。

　　电子大宗气体是工业气体中按照下游应用划分的一个门类，是随着集成电路制造、半导体显示等国家重点发展的新兴行业成长而发展起来的重点产业。近年来，随着下游应用领域及新工艺路线的逐步扩展，电子大宗气体的细分应用领域也与日俱增。

　　公司成立了专门的创新研发团队，负责下游市场的气体应用技术创新，为下游客户提供个性化的气体服务。公司系国内少数针对下游产业配备了专业研发团队，并且自建实验室的气体公司。凭借持续的研发创新，公司不断拓宽产品的应用场景，为国内高精尖产业的高质量发展作出贡献。

　　近年来，随着全球半导体产业链向国内的迁移，新建的集成电路制造、半导体显示产线数量快速增长，对于电子气体等关键材料的需求同步增长。电子大宗气体行业壁垒极高，国产化率仍需提升，具有重大的国产替代战略意义。随着国际政治环境不确定因素日益增多，当前半导体产业供应链国产化需求迫切，我国电子大宗气体的国产替代、自主可控具有明确的市场前景。

　　中国属于贫氦国家，国内相关行业库存量有限，随着国内新兴产业发展，国内氦气需求量稳步增长。我国氦气产能有限，对进口依存度较高。公司作为国内首家直接参与氦气全球供应链建设的内资气体公司，将全力提升氦气供应链稳定性建设，重点突破氦气供应链关键技术，通过建设智能化充装、混配、存储、回收纯化的零损耗氦气绿色工厂，提升公司氦气运营能力，以保障重点产业的稳定供应。

　　国内电子半导体领域的产业集群化趋势日益明显，尤其在集成电路制造、半导体显示等领域。经过几十年的发展，我国集成电路区域布局形成了四大聚集区，分别是以江浙沪皖为核心的长三角地区、以北京为核心的京津冀地区、以广深为核心的粤港澳大湾区，以武汉、西安、成都等为代表的中西部地区。由于集成电路制造、半导体显示领域客户大多采用现场供气模式，因此电子大宗气体厂商亦跟随下业的趋势，通过在核心城市布局重点项目，突破至产业集群内其他客户，提高服务响应速度，形成完整高效的电子大宗气体区域供应体系，形成产业集群效应。

　　集成电路制造、半导体显示等领域客户均有电子大宗气体和电子特种气体的供应需求。公司目前具有成熟稳定的电子大宗气体客户群体，在充分调研客户需求并具备生产能力后，业务领域将进一步衍生至电子特种气体领域。

　　未来公司将紧紧围绕电子大宗气体核心业务，发挥现有超高纯电子大宗气体现场制气优势，重点拓展国内集成电路、半导体显示等高科技领域，并依托现场制气业务中客户的粘性以及对客户业务的深入了解，进一步研发生产供应电子特气产品，为电子半导体领域客户提供全方面的气体解决方案。

　　目前，电子大宗气体供应仍以现场配套制气模式为主，未来将逐渐从配套供应演化为气体岛供应模式。气体岛供应模式系为多家企业同时提供电子大宗气体供应服务。气体岛供应模式可为产业集群区内客户提供大量且高稳定性的电子大宗气体，并通过规模化生产有效降低产业集群区内重复投资和生产成本，同时通过集群区内闭环运行，降低运输风险和生产成本，为产业集群区内客户的气体需求提供有力保障，具备规模和成本双重优势。

　　空分市场的发展主要基于下游市场的需求与趋势。空分技术始于1879年，气体行业发展至今已有一百四十余年。气体行业发展之初仅为医疗、传统工业、实验研究领域提供氧气、氮气等通用工业气体；随着新兴行业的发展，下游市场对气体的种类、纯度有了更加多元化的要求，推动了气体公司朝着高端化、数字化、智能化、集群化、绿色化发展。

　　高端化主要根据下游市场的需求，提供各项性能更加优异的超高纯气体产品，并结合新技术、新材料、新工艺、新设计，不断提升产品纯度，同时气体行业通过装备设计、工艺流程优化等创新手段，开发高可靠性的新装备，进一步提升气体现场运营的稳定性。

　　数字化创新主要将生产工艺流程与数字化技术相结合，实现装置的远程自动化控制，并通过数据分析，自动优化生产流程，提升产能及效率，同时提高气体供应的稳定性。应用技术创新即针对下游客户，为客户提供更加节能、高效的技术解决方案。

　　绿色化创新主要基于新工艺、新技术、新材料，实现降低生产工艺的能耗，减少对环境的污染，或者发展绿色能源产品，推动实现节能减排。

　　此外，随着集成电路制造、半导体显示等领域新工艺、新技术的开发，随之衍生出新兴电子特种气体产品的需求，推动着气体行业的创新发展。

　　公司自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系。在系统级制气技术领域，公司制氮装置的技术参数和功能达到国际领先水平；公司电子大宗气体的产品技术参数可达到ppb级，满足《重点新材料首批次应用示范指导目录》的性能要求，各项参数均远超国标GB要求；在气体储运技术领域，公司主要围绕氦气完整供应链形成了4K温区超低温的储运、液氦冷箱预冷、液氦冷箱互充、氦气循环回收提纯等核心技术，达到行业先进水平。2023年，公司成功自主开发了亚超临界二氧化碳输送技术，成为少数掌握此技术的公司，同时填补了国内空白；在数字化运行技术领域，公司实现了全部制气现场远程控制，并依托大数据分析有效提升制气现场的运行稳定性；在气体应用技术领域，公司为多个下业客户创新研发气体解决方案，实现节能减排、提质增效。

　　目前，电子半导体产业对于电子大宗气体的核心需求之一即为超高纯度，要求杂质含量控制到ppb（十亿分之一）级。公司通过超高纯复合纯化技术，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，精准而不过度设计，以优化投资、降低运行能耗，具体如下：

　　公司独创的前置净化技术，通过选择合适的催化剂优化催化剂填充量优化吸附器内不同吸附剂及催化剂的布置，可在传统去除水蒸气、CO2、碳氢化合物、氮氧化物等常规杂质的基础上，进一步去除CO和H2确保制氮装置出口氮气中CO和H2含量降至1ppbv，直接满足目前国内电子半导体制造的终端使用要求，降低了后端纯化器的负载，提高了系统的可靠性，延长了系统装置的使用寿命。

　　公司在自主研发设计的冷箱中，运用多级精馏技术，可将制氮装置出口氮气产品中的氧杂质含量降至1ppbv，满足目前国内电子半导体制造的需求。

　　公司后置纯化技术通过精准控压和组合式过滤确保气体在最佳压力范围内进行纯化，并使设备处于最佳工况，避免失效，同时确保杂质颗粒度满足要求。

　　公司宽幅变负荷技术可实现105%范围内负荷调整，在确保设备可靠性和峰值需求的前提下，满足客户前期产能爬坡的低用量需求，可大幅节约能耗、降低运营成本。

　　公司自主研发设计的高纯/超高纯制氮装置均采用撬装模块化设计，可在设备制造工厂分模块加工，运输至客户现场后快速安装，更好的控制设备整体质量并大幅减少现场安装工作量、缩短建设时间，快速实现供气。同时，模块化设计使制氮装置具备易拆卸、可搬迁、搬迁成本低的特点，有利于提升公司对风险项目的应对能力。

　　公司中小型制氮装置采用圆柱形真空冷箱，具有最小比表面积、高真空度等特点，节约生产材料和占地面积，并大幅提升保温效果、降低能耗。

　　公司前置式复合增压技术，采用空气/氮气一体式多级组合气体压缩技术，可大幅降低冷箱内精馏塔的操作压力，提升氮气提取率，并采用分级增压方式，较常规单级增压大幅降低能耗。

　　随着电子半导体客户对于电子大宗气体需求量的不断增加，分馏塔的高度和塔径也不断增加，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，为达到优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，公司针对超大型制氮装置研发了超大型真空冷箱技术，为研制更大规模的制氮机打下坚实基础。

　　电子半导体客户对于电子大宗气体供应可靠性有极高的要求。在制氮装置主设备发生故障或客户终端工况突然变化导致主设备无法满足客户需求时，全时在线气体供应技术通过独特的多回路预设快开设计，实现0~100%自动柔性无缝补给，保证超高纯气体全时在线供应以满足客户用气需求，达到高可靠性的运行目标，避免因气体断供、短供或波动对客户生产造成巨大损失。

　　由于电子半导体产业对于电子大宗气体的纯度和稳定性要求极高，需要实时监测气体品质且产品参数需与设定值严格一致。公司高频脉冲测控技术通过脉冲式取样，对多组气体的品质实施监测和控制，确保超高纯气体的品质与设定值严格一致，提高了监测控制效率。

　　公司超高纯氦气纯化技术，采用金属吸附反应原理，可将5N级氦气提纯至9N级为我国集成电路制造、半导体显示等行业供应ppb级超纯氦气。

　　亚超临界二氧化碳兼具气体和液体的双重物理特性，具有极其优异的溶解能力，欧美半导体巨头已将其应用于硅片清洗，此法可极大提高半导体成品良率、降低污染和设备成本。由于国内半导体产业发展起步较晚，国内气体供应商在超临界CO2应用半导体上处于空白。

　　公司依托电子大宗领域的深厚积淀和创新优势，开发亚超临界二氧化碳装备技术，掌握该装备技术的设计流程、系统组成和使用方法，形成供应亚超临界二氧化碳的能力，打破电子大宗行业超临界二氧化碳供气系统的国外垄断地位，为公司在芯片半导体行业的战略布局提供更加全面的技术支撑。

　　公司在超净管道设计、选材、建设和验收各个环节，对焊接技术、现场材料、施工区域洁净度、施工工序等进行技术管理，并在管道供气前进行洁净处理，以去除系统内混入的空气杂质和颗粒物，实现超净管道各类杂质含量1ppbv，避免超高纯气体受污染。

　　液氦是温度为4K的深冷物质，需要极严苛的技术手段对储运过程中的每个环节实施监测和控制，避免液氦发生泄露、污染或其他风险事件。公司4K温区超低温储运技术主要体现在如下方面：①采用液氮复合保冷技术，并自主开发出液氮高效加注技术，利用高真空、高隔热保温设备，实现4K温区超低温控制目标；②4K温区超低温冷箱互充技术，大幅提升储运效率；③采用风险预警及应急处理技术，通过对温度、压力、液位和定位等参数进行远程监控，结合运输路线、途经中转站点停留时间实施精细化管理，保障储运安全性；④采用液氦精准增压控制技术，有效降低了液氦污染风险；⑤采用余氦取气技术，实现液氦冷箱中余氦留存量最小化的目标，提高储运效率。

　　公司对液氦温度、容器真空度及压力、充装距离及时间等全方面控制，成功实现4K温区液氦冷箱的冷却，填补了我国在该领域的技术空白，为国内液氦冷箱的预冷、快速充装以及维保等环节实现自主可控奠定了坚实基础。

　　公司自主研发设计的氦气真空处理及循环回收纯化系统，可应用于公司氦气智能化充装工厂，及氦气用量较大的下游客户生产环节通过氦气气囊、压缩机、回收纯化装置、质谱仪等装置，提升产品纯度大幅降低氦气损耗率。该技术已在国内医疗器械龙头企业得到应用，打破了MRI行业相关生产环节依赖外资气体公司的现状，填补了国内空白。

　　对于液体形态产品，公司采用模块化设计、可视化操作、自动化控制及在线校验技术，提高了充装安全、质量、效率，降低了人工成本和减少气体产品损耗，通过智能识别及检测技术，对充装介质和运输工具进行多重校验，并实现智能调配，提高充装准确性和效率。对于气体形态产品，公司开发了针对单介质压缩高纯气体和混合气的自动充装系统，基于多参数气体状态方程的高精度压力和温度补偿算法，可实现不同介质在不同充装温度下的充装压力精准计算，消除压缩因子对充装带来的影响，保证每个钢瓶内的充装压力均充足且受控，提高了气体充装精度，降低了人工工作强度，改善了充装安全性能。2022年4月，公司气体自动充装设备入选四川省重大技术装备首台套软件首版次推广应用指导目录。

　　在气瓶智能充装系统全面应用的基础上，2023年公司推出了新一代气瓶智能操作系统“HandlingPilot”，该系统结合计算机视觉技术和机器人技术，实现对气瓶充装口的智能识别，找正和充装接口自动连接，与气瓶智能充装系统有效结合后，可以实现气瓶充装工厂的彻底“无人”化。

　　公司主动配送管理和智能调度技术对客户库存管理、客户需求预测、智能订单、配送路线智能优化、驾驶安全智能管理等方面进行优化管理，实现主动安全配送和智能调度，节约客户人力、公司人力、运力，确保配送安全和客户库存安全，降低了物流风险和物流成本。

　　公司研发了ROC远程控制系统、ROM数据采集分析系统、APC先进过程控制系统，在此基础上组建了行业先进的DOC数字化运行中心：

　　通过自主研发的设备实时监控技术、设备远程管理控制技术、设备可视化技术等，将各个现场生产设备远程接入总部ROC中心进行集中监控和管理，实现快速响应的远程控制，从而实现降低成本、提高效率的目标。

　　通过自主研发的工业数据边缘计算技术、工业大数据存储和分析技术、设备指标计算技术等，将现场设备所有数据进行采集、存储和分析，深入挖掘数据潜力，在工业大数据基础上利用大数据分析进行运行优化、流程设计研发、设计工具开发、模拟培训系统开发等，从而提高生产运行的安全性、可靠性，有效降低能耗、产品损耗。

　　通过自主研发工业AI、数据建模、仿真推演、智能控制技术，采用工艺过程的多变量协调控制，从而实现纯度、负荷自动调整、提取率优化、PPU切换波动抑制等最佳工况的智能化控制。

　　通过部署分布式边缘计算架构与旋转门例外压缩技术实现多源异构数据的实时采集与高效存储，结合KPI自动计算引擎与标准化报表模板库，同时打通SMS等第三方系统数据库，实现了离散型、连续型全域运行数据采集、智能化差距分析、标准化报表生成、闭环管理关键差距，大幅提高运行管理效率。

　　公司对标外资气体公司，针对下游市场的气体应用技术创新，研发针对下业节能减排、提质增效的核心技术。公司系国内少数配备专门研发团队、自建实验室并配置齐全研发设备的气体公司。具体如下：

　　液氦的潜化热极低，在向磁共振成像设备（MRI）填充加注液氦时，若技术不成熟可能发生液氦瞬间全部气化导致失超，造成液氦全部损失甚至人员伤亡。公司通过可视化磁体检查、最低液位控制、加注液位控制、加注压力和速度、全流程监控等技术措施，研发出磁共振成像设备（MRI）的冷磁技术。冷磁技术可为MRI制造商完成磁体从常温到液氦温度的冷却过程，以及完成全新MRI的磁体液氦填充，可有效降低失超风险，并节约液氦用量，提高填充加注效率。该技术打破了MRI行业前述生产环节依赖外资气体公司的现状，并已在国内医疗器械龙头企业得到应用，填补了国内空白。

　　公司通过设计波峰焊/回流焊氮气保护工艺，精准控制炉内的无氧气氛，提升焊点外观，减少焊料氧化70%以上并节约焊料40%以上，降低助焊剂残余量和氧化率，焊接不良率下降35%以上。

　　富氧燃烧技术属于《中国气体行业“十四五”发展指南》中明确指出的十四五期间“行业发展的重点任务”。公司通过设计和应用富氧燃烧技术，可根据客户工艺的不同需求，精准控制燃烧气氛和火焰温度，从而实现节约燃料、减少排放、减少物料烧损。富氧燃烧技术可应用于电池、电路板回收产业，未来随着新能源电池和集成电路领域的快速发展，技术应用将更为广泛。

　　挥发性有机物低温冷凝技术属于《中国气体行业“十四五”发展指南》中明确指出的十四五期间“行业发展的重点任务”。公司设计和应用挥发性有机物低温冷凝技术，利用液氮-196℃的低温能量，冷却排放的有害尾气，使尾气中含有的挥发性有机物从气相冷凝成液相、固相后收集储存，从而实现净化尾气，直达排放标准的目标。

　　公司掌握的冷能回收利用技术，利用沿海船运液化天然气（LNG）接收站汽化冷量外放的特点，采用低温氮气压缩循环的方案，将原本向外界释放的LNG冷量回收进入空分系统，用于空分中产品的液化，能耗同比可下降52.5%~54%，大幅提升产品效益，同时实现整体能源利用链的绿色环保。

　　公司拥有液氮低温冷疗技术，该技术是指将身体暴露在零下100℃至零下180℃的冷疗舱中的一种无创性疗法，目前主要使用的是液氮蒸气。冷疗的原理是利用强烈、短时间的冷刺激作用于整个身体表面，对人体各个系统产生间接作用，最终带来身体的适应和稳态的恢复及能量储备。

　　报告期内，公司及下属子公司共申请专利34项，获得专利授权32项，截至2024年末累计获得专利授权143项，比上年末增长了28.83%。

　　公司是国内较早布局电子大宗气体业务的气体公司，早在2011年就通过与外资合营合作进入电子大宗气体行业。通过多年持续技术研发和创新以及合资公司阶段积累的长期项目运营经验，2018年，公司中标国内半导体显示行业客户的现场制气项目，首次实现了内资气体公司在半导体显示行业供应超高纯电子大宗气体的突破。

　　根据卓创资讯数据显示，2024年中国电子大宗气体市场规模达到97亿元，按公司电子大宗气体销售收入测算，公司电子大宗气体的市场占有率约为15%。电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。报告期内，在国内集成电路制造和半导体显示领域的新建现场制气项目中，公司中标产能占比达到41%，排名第一。在电子大宗气体领域，公司持续夯实“1+3”的竞争格局。具体情况如下：

　　氦气是自然界所有元素中沸点最低的气体，也是标准大气压下唯一不能硬化的物质，因其化学稳定性、良好的渗透能力、低温液体状态下的超导特性，使得氦气广泛应用作集成电路、低温超导、光纤通信等电子半导体领域的冷却气、超导介质等，是不可或缺的关键基础材料。报告期内，公司通过持续投资建设、强化运营、拓展终端建立日趋完善的全球供应链体系。报告期内，公司投资建设的《氦气及氦基混合气智能化充装建设项目（存储系统）》完成阶段性验收工作，公司液氦储运能力实现大幅提升。

　　据卓创资讯数据显示，中国氦气进口企业主要为外资企业，2024年占比近69%。内资企业中，公司打破外资垄断格局，成为最大的内资氦气供应商，且在货源来源上也实现了多样化，公司氦气进口量占全国总进口量比例稳步提升。

　　公司主营业务以电子大宗气体为主，并将通用工业气体作为主营业务的有益组成部分。通用工业气体的下游应用领域广泛，包括金属冶炼、能源化工、机械制造、食品医疗等，其市场规模较大。

　　在通用工业气体业务上，公司注重服务高质量客户和布局重点区域，并不断加强与电子大宗气体业务的协同作用。在现场制气业务方面，公司聚焦传统产业升级转型的机会以及半导体上游材料等领域挖掘优质客户；在零售供气业务方面，公司在粤港澳大湾区深耕数十年，已形成了一定的区域优势和品牌效应。同时，公司在全国多地布局投资气体生产基地。未来，公司通用工业气体布局将进一步扩展，形成对重点区域的支持，通过自有的液体生产基地和现有供应链，为全国通用工业及食品医疗等各行业客户提供液体、管束车等大宗气体零售供气业务。

　　公司通过不断研发创新，自主研发“Super-N”“Fast-N”系列制氮装置，可稳定生产并持续供应符合国际先进品质要求的ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造企业对气体供应能力及品质的严苛要求。

　　针对电子大宗气体不同规模现场制气的供气需求，公司自主研发了一系列制氮装置。其装置功能与外资气体公司的对比情况如下：

　　对于小规模或爬坡阶段的供气需求，公司与外资气体公司均开发了标准系列制氮装置。公司自主研发的“Fast-N”系列制氮装置，通过后置纯化系统，实现最终产品杂质含量控制在1ppbv以内的目标，并通过撬装模块化设计，具备占地面积小、能耗低、交付时间短等特点。

　　对于大规模的供气需求，公司与外资气体公司均开发了中大型超高纯制氮装置。公司自主研发的“Super-N”系列制氮装置在5000Nm3/h及以上的供气量时，能够不通过后置纯化系统即可直接产出杂质含量控制在1ppbv以内的氮气，较外资气体公司7000Nm3/h的最低供气量更具有宽容度，满足客户多样化的用气需求。此外，公司中大型超高纯制氮装置的最高设计供气规模虽然低于外资气体公司，但已满足目前国内大多数集成电路制造行业的需求，随着国内行业的不断进步，公司将持续通过精准设计，达到优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，掌握更大规模超高纯制氮装置的技术能力。

　　公司坚持“1+4+N”科技创新平台建设，大力引进高端科技人才，相继设立工程技术研发中心、工艺技术研发中心、创新研发中心、数字化运行中心4个核心技术团队，围绕公司系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系，持续推动科技创新驱动产业升级，实现自主创新。

　　另外，为了激发科技创新活力，公司制定并发布了《科技成果转化管理办法》《科技人才引进培养培训管理办法》《科技成果考评奖励办法》等奖励、激励政策，通过多种形式对核心技术人员进行激励，增强公司对科技人才的吸引力和凝聚力。

　　公司坚持以客户需求和市场发展趋势为导向，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，优化公司资本、人才、技术资源配置，为公司创新发展提供强有力支撑，培育和壮大新质生产力，加速公司业务发展高端化、数字化、绿色化进程。

　　公司深耕电子大宗气体行业，凭借持续、稳定、安全的产品品质，在电子大宗气体行业里形成了一定的品牌知名度，产品已在行业内取得了广泛的认可。由于市场的不断演变为气体行业带来了广泛的市场需求，要求气体公司具备实现产品定制化、多样化的能力。另外，电子大宗气体客户对气体纯度、品质、稳定性及一致性要求极为苛刻，对供应商的生产能力和服务水平筛选十分严格，下游客户更换供应商的风险和评估测试成本较高，因此形成了较强的客户黏性。公司已与多家国内高精尖企业建立了长期合作关系，具备较强的客户优势。

　　公司的核心管理团队具有深厚的工业气体专业背景和丰富的运营管理经验。公司研发、生产、采购、销售等核心团队长期专注于工业气体相关领域，对企业所处的客观环境、气体行业及社会发展趋势有深刻理解和洞察，在核心团队的带领下，公司能够有效的提升管理效率，降低管理成本，为公司产能扩张以及持续的快速发展提供有力的保障。

　　广钢气体自1969年起，深耕工业气体行业五十余年，通过多年的市场深耕和持续的品牌推广，为我们带来了稳定的客户群体和市场份额。

　　我们始终坚持以客户需求为导向，坚持以持续、稳定、安全的产品品质为核心，让每一个客户对我们的供气服务充满信心。

　　我们注重创新，通过持续的技术研发和设计优化，满足了客户差异化的需求，不断为客户提供更加全面的供气服务。

　　报告期内，公司实现营业收入210346.56万元，较上年同期增长14.60%；归属于母公司所有者的净利润24795.83万元，较上年同期减少22.42%；报告期末，公司总资产为794396.03万元，归属于母公司的所有者权益为582398.82万元。

　　我国工业气体行业发展起步虽然较晚，但发展迅速，特别是2000年以后，伴随着我们国家的经济的高速发展，我国工业气体行业进入快速发展阶段。据卓创资讯数据显示，工业气体市场规模由2017年的1200亿元上升至2024年的1970亿元，年均复合增长率达到7.34%。高于全球工业气体平均增长水平，具有巨大的市场空间和增长潜力，预计到2030年，中国工业气体市场规模有望达到2625亿元。

　　从竞争格局来看，我国工业气体行业市场份额较为集中，国外厂商凭借雄厚的资金实力、强大的品牌效力、领先的装备技术以及成熟的运营管理经验，在工业气体市场尤其是大型高端现场制气项目中占有极大优势。

　　近年来，中国经济正处于高速增长阶段转向高质量发展阶段的关键时期，高端制造业成为国家重点鼓励发展的方向，工业气体作为其中的关键原材料，其市场需求规模也将实现快速增长。此外，随着电子半导体、新材料等新兴应用领域的需求增长，中国电子气体市场发展迅速，这为专业气体公司提供了新的业务增长点。

　　随着国内工业气体市场规模的不断增长，以及国产工艺技术的发展成熟，国内气体服务商加快市场开拓速度，在部分领域已同国际气体巨头形成正面竞争格局。特别是在空分设备领域发展迅速，成本优势凸显，空分设备逐步实现国产化；同时国产厂商重视新技术开发，持续加大研发投入，同世界领先水平的气体供应商之间的差距不断缩小，竞争力稳步提升，同时多点布局超高纯电子气领域，逐渐掌握了较为完整的工艺技术及设备，并经下游客户认证，在超高纯电子气领域实现多个品类的国产替代，国产化率逐年提高。且在相关政策扶持的影响下，工业气体国产化长期替代趋势不变，国内企业市场份额和竞争力在未来有望继续提升。

　　广钢气体起步于二十世纪六十年代，至今走过半个世纪、历经两代气体人，从早期的分厂生产、合资经营，到如今产业自主发展之路，凭借领先的综合解决方案和优质的服务，已发展成为国内领先的电子大宗气体综合性服务商。

　　广钢气体将紧跟国家芯片自主发展战略，深度参与国家半导体产业发展规划，坚持“广钢气智造中国芯、广钢气体点亮中国屏”的战略发展目标，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，以科技创新驱动产业发展，持续打造全方位、自主可控的气体供应体系，以先进的气体运营技术、创新的解决方案，向社会和客户提供可持续的环境与经济价值创造，助力中国经济社会的高质量发展。将广钢气体打造成为世界一流的电子大宗气体的综合性服务企业。

　　“改革启元年，升维创新篇”。2024年,公司在技术创新、市场开拓、团队建设、人才培养等方面取得了一定成绩，为公司可持续性发展奠定了扎实基础。展望2025年，随着公司持续全面升维，在认真审视公司经营的优势和劣势、明确公司战略目标和策略的基础上，公司管理层确定的年度主要任务包括以下四个方面：

　　强化科技赋能，完善创新研发活动体系。坚持“1+4+N”科技创新平台建设，大力引进高端科技人才，构建完善科技创新研发体系，为产业发展提供坚实的人才支撑。

　　实施技术攻关，创新驱动产业升级。聚焦电子大宗气体核心业务发展，加大创新研发投入力度，不断改进和迭代核心关键技术。紧抓半导体与集成电路领域供气需求，实现电子大宗气体、稀有气体、特种气体等高端气体产品多元化相融合，助力国产替代。加强空分数字化中心建设，加速布局工业大数据平台，数字化赋能产业升级。

　　产学研深度融合，加快科技成果转化。加大推动产学研创新工作，持续与科研院所形成良好合作关系，充分利用高校教育资源及理论优势，通过联合开发及在制产品难题攻克等方式展开科研合作，探索科技与经济结合的新途径，加快科技成果向生产力转化的中间环节，促进科技产业市场化。

　　聚焦核心业务发展，夯实国内领先地位。聚焦电子大宗气体核心业务发展，加强存量项目建设管理，推动在建项目按时按质交付，保障客户用气需求，并深化与现有客户合作，探索新的业务合作机会；另一方面，公司将坚持差异化竞争策略，以粤港澳大湾区为核心，围绕长三角地区、京津冀地区以及中西部地区等产业聚集区持续开拓业务，夯实公司在国内电子大宗气体业务的领先地位。

　　优化气体产业布局，提升核心竞争力。推动建设自主可控的核心装备制造基地，逐步建立和掌握自有装备核心设计技术研发能力、制造能力，有效提升公司气体产品的稳定性、可靠性；依托电子大宗气体业务发展奠定的客户群体，持续在战略新兴起的产业聚集区布局电子特气业务，丰富公司产品线，提升公司综合服务能力，加快构建公司在电子半导体领域的产业链优势；优化液体生产基地产业布局，提升数据集成支持，完善现有供应链配置，为全国制造业以及食品医疗等各行业客户提供液体、管束车等零售供气业务。

　　构建完善海外供应链，探索海外发展新机遇。持续完善氦气供应链全球布局，推动核心供应链以及液氦战略储备中心的建设工作，扩大公司氦气市场占有率及品牌影响力；依托现有氦气供应链，与美国、卡塔尔、俄罗斯等主要气源地国家建立长期合作关系，持续进行国际运输网络、罐箱维护网络的巩固建设，加强对原料供应的管理和维护能力，为开拓国际市场打好基础。

　　构建气体产业生态圈，深化行业合作。充分利用产业资源，并依托上市公司平台，通过可参可控的多元化股权合作方式，深入绑定产业上下游战略合作伙伴，进一步提升公司品牌影响力。并借鉴优质上市公司的管理经验，逐步优化公司管理机制，提升公司在资本市场的关注度。

　　搭建人才平台，拓宽引智渠道。进一步完善人才引进机制，紧紧围绕产业高质量发展需求，积极引进科研领军人才、创新型人才、高层次经营管理人才和特殊技能人才，持续扩大人才结构多样性。

　　优化人才土壤，健全培养机制。深化人才发展体制机制改革，破除不利于人才培育、成长和使用的制度性障碍，健全有利于人才培养、评价、流动、激励、引进、保障的机制，优化人才发展环境。

　　梳理管理维度，优化管理机制。严格执行上市公司治理要求，与先进企业对标，逐步建立起同时满足公司发展要求和上市公司治理需要的组织结构、管理体制和相应的制度体系，并持续完善新的架构逻辑，确保管理框架的科学性与合规性。

　　基于新架构逻辑，推动流程再造。聚焦端到端业务链路的标准化与精益化改造，消除冗余环节，建立跨部门协同机制，依托数字化管理工具，将制度规范与流程标准转化为可量化、可追踪的线上节点，最终形成“制度约束-流程驱动-数字赋能”的闭环管理模式，推动组织管理效能向更高维度跃升。

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　　证券之星估值分析提示广钢气体盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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